本月功率产业链合作、技术突破与资本整合事件密集发生，为2026年功率半导体的发展定下基调。从功率半导体涨价潮逐步落地，到第三代半导体技术突破与产能扩张，再到储能、AI服务器等下游应用的需求爆发，整个产业呈现出“技术迭代加速、市场需求旺盛、国产替代提速”的鲜明特征。涨价、整合、扩产并行，行业格局持续优化3月以来，全球功率半导体市场迎来新一轮涨价潮，英飞凌、Vishay等国外头部厂商已发布调价措施，国内头部厂商也纷纷上调产品价格，覆盖MOSFET、IGBT、功率模块等核心品类，涨幅普遍在5%–15%之间，如士兰微小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片上调10%；宏微科技IGBT单管及模块、MOSFET器件上调10%；新洁能MOSFET产品涨价10%起；捷捷微电MOS系列产品提价10%-20%。除了涨价，行业整合与产能扩张也成为近期的产业热点。国际层面，罗姆与东芝正式启动功率半导体业务整合谈判，双方将整合各自在车规级功率器件领域的技术与产能，聚焦新能源汽车、数据中心等高端应用场景，提升全球市场竞争力。这一进展如果顺利，将对全球功率产业格局产生巨大影响。国产企业并购整合步伐也在提速，锴威特近期宣布筹划收购晶艺半导体，通过资源整合强化自身在功率半导体封装测试领域的优势，特别是整合晶艺半导体在先进8/12寸BCD和高端功率器件工艺、高功率密度定制化封装、关键高频高效率电路上的优势，进一步完善产业链布局。SiC竞争加剧，GaN规模化量产加速SiC领域，Wolfspeed本月发布了全球首款10kV SiC MOSFET，该产品采用先进的SiC材料与封装技术，具备更高的耐压等级与功率密度，主要面向高压电网、数据中心储能等高端应用场景，这也标志着SiC功率器件迈入了超高压时代。图源：Wolfspeed目前，8英寸SiC产能扩张是行业焦点，2026年被业内普遍视为8英寸SiC规模化量产元年，英飞凌、Wolfspeed、天岳先进等国内外企业纷纷加大8英寸SiC晶圆的研发与产能投入，随着产能释放，SiC器件的成本将进一步下降，推动其在更多领域的普及应用。GaN市场增长势头同样迅猛，Yole最新数据显示，2026年全球GaN功率器件市场规模预计将达到9.2亿美元，较2025年增长58%。其中消费电子、新能源汽车、数据中心是主要增长领域，其中汽车市场有望在2026年迎来GaN规模化应用的“元年”。AI、汽车、储能三大主线，机器人快充蓝海随着AI大模型快速迭代以及汽车电动化加速渗透，AI基础设施与汽车功率基础设施是毫无疑问的热门应用。储能与光伏逆变器市场也在本月持续保持高景气度，全球户储、工商业储能需求爆发式增长，带动逆变器、PCS（储能变流器）等功率电子设备供不应求。值得注意的是随着机器人商业化走向深水区，为机器人进行补能的能源设施需求开始显现。精密具身智能机器人功率驱动与电源管理单元对器件性能要求严苛，有望成为高压MOSFET新增长极。机器人续航瓶颈推动快充技术迭代，为功率器件开辟继储能、AI服务器之后的又一蓝海市场。elexcon 2026聚焦功率器件创新变革打造行业交流对接盛会作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式的重要专业盛会，由博闻创意会展主办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。作为三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将汇聚众多功率与电源、电子元器件、芯片、存储等电子与嵌入式供应链核心厂商，展示上下游的最新技术产品成果与各前沿领域解决方案。其中功率器件与电源展区将汇聚硅基功率器件、SiC/GaN材料与器件、功率IC、功率模块、电源产品、PCS/EMS储能变流器等全产业链企业，实现从上游材料、中游器件到下游系统应用的全链条展示，为工程师与技术决策者打造一站式学习与选型平台，精准对接功率与电源产业核心资源。展会同期，elexcon联合半导体产业网、第三代半导体产业以“技术迭代·场景赋能——双轮驱动功率半导体新未来”为主题打造“SiC&GaN 功率半导体新技术与新方案论坛”。论坛将汇聚芯片设计、材料制备、设备制造、下游应用、科研院所等产业链各方，聚焦 SiC&GaN 衬底、器件、封装等核心环节的技术难点，分享最新研发成果与迭代方向，为企业攻克“卡脖子”技术提供思路。同时论坛搭建起器件企业与下游应用端的对接平台，精准匹配新能源汽车、储能等领域的场景需求与器件解决方案，降低应用适配成本，加速宽禁带功率半导体的商业化落地进程，助力参会企业把握行业发展机遇，精准布局核心赛道，推动功率半导体产业向高端化、集约化、规模化方向发展。论坛四大主题方向SiC&GaN 核心材料与器件技术迭代新能源汽车领域 SiC&GaN 应用创新与实践电桩、储能与工业控制领域宽禁带器件赋能方案产业链协同创新与生态构建结 语更多功率器件解决方案与产业链最新趋势洞察，锁定elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展，共同把握AI与绿色时代的功率电子新机遇。关于elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的 一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。即刻扫码联络主办单位展位/赞助/演讲 火热预约中！电话：0755-88311535邮箱：elexcon.sales@cetimes.com官网：www.elexcon.com如果您是芯片、存储、嵌入式系统、功率器件与电源、元器件、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！
参考资料：
ELEXCON- 举办地址：
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众数量：
- 60000人
- 所属行业：
- 嵌入式展会