论坛简介
“先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛”自2021年以来,已在苏州成功举办了四届,成为国内水平最高、影响力最大、最具权威性的半导体级先进陶瓷行业盛会!参会做报告的嘉宾包括中国科学院院院士、中国科学院和知名大学的教授学者、以及国内外享有盛名的半导体陶瓷企业的专家与高管;该论坛已成为中国半导体级精密陶瓷技术与产业发展的风向标。
论坛背景
随着我国半导体产业高速发展,半导体领域应用的先进陶瓷材料与市场规模急速增大。半导体级先进陶瓷在半导体芯片的制程工艺中,如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入、热处理设备、薄膜沉积(CVD&PVD)等,已成为其关键零部件。据统计,半导体级先进陶瓷材料与产品在全球市场已达到100 亿美元;将快速成为一个千亿级人民币的新赛道。
半导体级先进陶瓷特点在于高纯度、高刚性、低膨胀、高精度、轻量化、耐化学腐蚀、耐高温和抗热震性好、优异的电气绝缘与抗等离子体腐蚀;因此从原料粉体到制备工艺及其材料性能等方面都具有较高的技术门槛和挑战性;过去大都被日本、欧美、韩国等国外企业垄断。
但近几年来,我国半导体级先进陶瓷(包括高纯氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化钇、堇青石等)材料开发及关键陶瓷零部件制备技术快速提升,正在加速实现进口替代,逐渐形成了从高纯半导体陶瓷原料到关键陶瓷零部件及其工艺装备制造的产业链生态。
本届论坛
本届论坛将于2026年6月11日在苏州隆重举办,邀请半导体陶瓷材料领域的院士、专家学者、国内外知名企业高管出席论坛并做大会报告。
论坛将紧扣先进陶瓷零部件在半导体关键设备(如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、热处理扩散炉、CVD&PVD设备)的应用、半导体陶瓷成型烧结精密加工及清洗技术、第三代半导体材料;半导体领域用耐化学腐蚀陶瓷、近零膨胀陶瓷、散热陶瓷、防静电陶瓷等;紧密围绕高性能半导体级精密陶瓷零部件的新技术、新工艺、新材料、新应用、新市场及产业链发展而举办的一场高端论坛与互动交流,为半导体陶瓷产业上下游企业提供优质交流的宝贵机会,探讨我国半导体行业中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展趋势与新机遇。
专家委员会
EXPERT COMMITTEE
Part.01, 2026“第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛”专家委员会
主席
陈小龙 院士
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副主席
黄政仁
刘先兵
张伟儒
陈玉峰
肖汉宁
谢志鹏
委员
汪长安
李江涛
茹红强
王玉金
杨现锋
杨双节
曾宇平
莫雪魁
孙伟
章健
王羚
余盛杰
张景贤
张国军
褚胜林
向其军
于岩
贾碧
刘琪
刘伟
郝岩
袁振侠
罗凌虹
傅仁利
伍尚华
赵炯
刘刚
文瑾
杨鹏远
杨东亮
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论坛十二大主题
FORUM THEME
Part.02, 主题一, 我国半导体级先进陶瓷产业机遇与发展战略
主题二, 半导体陶瓷用氧化铝氮化铝碳化硅等关键粉体原料
主题三, 半导体级陶瓷零部件成型烧结精密加工及清洗技术
主题四, 第三代碳化硅半导体技术与产业发展
主题五, CVD-SiC高纯碳化硅技术与市场应用
主题六, “静电卡盘”-- 制备工艺与市场发展状况
主题七, “陶瓷加热器”-- 关键技术与应用需求分析
主题八, 光刻机中应用的大尺寸导轨工件台等精密陶瓷部件
主题九, 半导体刻蚀用高纯氧化物与非氧化物陶瓷
主题十, 半导体级近零膨胀陶瓷部件的制备技术
主题十一, 半导体刻蚀聚焦环与真空吸盘的应用及制备工艺
主题十二, 高纯碳化硅晶舟炉管制备技术与应用分析
参会注册
ATTENDEE REGISTRATION
Part.03, 识别二维码 报名参会
会务费
5月20日前进行参会登记 即可享早鸟价 2500元/人
5月20日后报名将收取 2800元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚宴等,不包含住宿。
汇款账号
开户名:新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
开户行:中信银行上海沪西支行
账 号:00804040
- 请在备注栏中注明“2026半导体论坛”及参会人员姓名。
- 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
赞助项目
参考资料:
IACE CHINA- 举办地址:
- 上海市青浦区徐泾镇崧泽大道333号
- 展览面积:
- 55000㎡
- 观众数量:
- 80000人
- 所属行业:
- 陶瓷展会