芯能半导体功率器件封测项目签约落户合肥

据“安巢发布”消息，5月29日，深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。

（图源：安巢发布）

据悉，此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。

资料显示，深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业。掌握了国内领先核心技术，专注功率半导体相关产品的研发设计，截至今年3月底，集成电路布图47个，已实际授权发明专利84篇，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。

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