2025中国半导体封装展展位费与展位图

中国半导体封装展2025将于2025.04.23-04.25在上海世博展览馆举办，聚展网为意向参展的企业提供展会的展位预订、展位申请等服务。

展位类型及价格
标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。
光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。

预订流程
填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。
选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。
提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。
签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。
支付定金：根据合同要求支付展位定金。
支付尾款：按照合同约定的时间支付展位尾款。
展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，您将收到展位确认函及参展指南。
标准展位：请询价

注意事项
尽早预订：遵循先到先得的原则，建议尽早提交申请，以获得更优的展位。
阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。
遵守规则：遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。

中国半导体封装展是展示产品、拓展市场的平台，诚邀半导体行业同仁及企业参与，共同打造一场行业盛宴。通过本指南，希望参展商能够顺利预订展位，为2025的展会做好充分准备。

中国半导体封装展

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。

展览时间：2025.04.23-04.25
举办展馆：上海世博展览馆
展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家
主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

中国半导体封装展展品范围：

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

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参考资料：

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show

举办地区：上海

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：42000㎡

观众数量：38000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会