宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶

据宁波众芯半导体官微消息，8月8日，宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目正式封顶。

据此前消息，该项目于今年2月8日正式开工。项目总投资9.8亿元，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。

据了解，宁波众芯半导体有限公司是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，拥有国内外著名半导体公司从业经验丰富的设计研发、生产、封测技术和经营管理团队。

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