
杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展
SICE举办展馆杭州大会展中心(新馆)
- 1年1届
- 举办周期
- 3.0万平方米
- 展览面积
- 500家
- 展商数量
- 3.6万人
- 观众数量
杭州半导体展展会详情
杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展展会介绍
杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展(SICE)立足长三角产业高地,打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业对接平台。展会以“链接芯生态,智造新机遇”为核心宗旨,总展览面积达3万平方米,全面覆盖半导体产业链上下游。
半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速,半导体与集成电路产业的重要性日益凸显,浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链,形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。
作为“中国数字经济第一城”,杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头,在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场。同时,浙江大学等顶尖高校为产业持续输送高端研发人才。
杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展(SICE)将与长三角各地产业活动形成互补联动,集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。展会重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点,全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系,助力长三角打造世界级集成电路产业集群。
杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展(SICE)将为全球业界呈现一场集成电路全产业链的技术与产品盛宴,为国产设备材料、潜力IC设计企业提供绝佳展示舞台,吸引全球顶尖人才汇聚杭州,强力推动长三角产业协同。
SICE名录/电子会刊
杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展展品范围
IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品
先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等
化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等
半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等
AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
配套设施与服务:支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他
本届展会展位咨询



杭州半导体展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
首选地铁出行,地铁1号线设有“杭州大会展中心站”,地铁1号线无缝连接机场、主要火车站和市区,是避开展馆周边交通拥堵的最佳选择。
- 航空
从萧山机场出发:乘坐地铁1号线(往湘湖方向),约27分钟可直达“杭州大会展中心站”。
- 火车
从杭州东站/杭州站出发:两地均可乘坐地铁1号线(往萧山国际机场方向)直达“杭州大会展中心站”,耗时分别约50-68分钟。
从杭州西站出发:先乘地铁19号线至萧山国际机场站,再换乘1号线,总耗时约75分钟。



















