2026.05.14-05.16，备受瞩目的杭州半导体展(SICE)将在杭州大会展中心（新馆）隆重举办，预计将吸引超过36000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过500家，展出面积达到30000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 会刊通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：列出杭州半导体展所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在杭州半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 杭州半导体展会刊购买
杭州半导体展会刊怎么获取：
通过杭州半导体展展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的咨询处获取纸质版会刊。 通过展会服务网站购买或预订会刊。杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展
- 展会时间：
- 2026.05.14-05.16
- 举办展馆：
- 杭州大会展中心（新馆）
- 展馆地址：
- 萧山区南阳街道港城大道向西到底
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众人数：
- 36000 人
- 参展商：
- 500 家
- 主办单位：
- 浙江省半导体行业协会
杭州半导体展展品范围：
IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品
先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等
化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等
AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他
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SICE- 举办地址：
- 萧山区南阳街道港城大道向西到底
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众数量：
- 36000人
- 所属行业：
- 半导体展会