第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会
将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。
大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。
30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。
同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件全产业链展会图谱。
诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！
参考资料：
CSEAC
举办地区：江苏
展会日期：2024年09月25日-2024年09月27日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：48000
观众数量：58000
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子专用设备工业协会
