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展商动态 | 帝仕高——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

来源: 聚展网2025-09-03 11:51:17 114分类: 半导体资讯

9月10-12日,帝仕高国际有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流,展位号:16J25

帝仕高国际有限公司

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帝仕高国际有限公司(Dynamite International Corp.)简称DIC,成立于公元1996年,以经营电子产业设备之销售,技术服务与制程支持为基础,进而提供客户专业专精之生产设备及完整的产线规划之公司。 我们致力于SMT产业已近三十年,除努力寻求代理欧美日韩等国最佳生产及检测设备外,亦投资大笔经费自行研发生产高精度辅助设备,以符合客户的需求。为达到对客户最佳的销售及售后服务,除了总公司设立于台湾桃园外,更在东莞长安及苏州工业园区分别设立服务据点,至今深耕大中国地区亦超过二十五年,已经成为业界之主要供货商,并建立了长期良好信用及口碑。

展品推介

Phoenix Microme x neo

产品简介:Nanome x Neo 实现了在一个系统中集成高分辨率 2D X 射线技术、Planar CT和 3D 计算机断层 (CT) 扫描技术。凭借创新的工程设计和超高的定位精度,Phoenix Nanome x Neo 非常适用于过程和质量控制中,以提高生产力为目标的工业 X 射线电子产品检测、提升产品安全性和质量需求下的故障分析,以及产品的创新研发。 此产品可用于对工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中的电子元器件(如半导体、PCB、电子组件、传感器和锂电池)进行自动化 X 射线检测 (AXI)。

晶圆级点胶解决方案

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产品简介:专为CoW封装晶圆级点胶应用而设计的双驱高速高精度点胶系统,主要应用于CoW封装中Wafer FC underfill、Flux dispensing、Dam&fill等工艺应用;最新款压电阀APJ1500S确保2%胶量精度CPK>1.67,最新喷雾阀V-5860喷涂湿膜厚度最小能做到5um; 可选配EFEM晶圆自动上下料模组,晶圆吸附加热平台,四方位倾斜旋转模块。

9月10-12日,帝仕高国际有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流,展位号:16J25





参考资料:

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区:广东

开闭馆时间:09:00-17:00

举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积:60000㎡

观众数量:50000

举办周期:1年1届

主办单位:中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)、集成电路创新联盟

声明:文章部分图文版权归原创作者所有,不做商业用途,如有侵权,请与我们联系删除
来源:聚展网
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