首页展会资讯半导体资讯2025中国（上海）半导体产业与应用博览会参展攻略（时间+地点+门票）

2025中国（上海）半导体产业与应用博览会参展攻略（时间+地点+门票）

来源: 聚展网2025-10-30 13:04:19 107分类: 半导体资讯

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中国（上海）半导体产业与应用博览会
展览时间：2025.11.05-11.07
举办展馆：上海新国际博览中心
举办地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
展览规模：展览面积15000㎡平米、观众人数35173名、参展商260家
主办单位：中国电子信息行业联合会（CITIF）

中国（上海）半导体产业与应用博览会门票信息：

展期票 2025.11.05-11.07 30.00元

门票预约指南：
1. 访问聚展网相关展会页面或中国（上海）半导体产业与应用博览会官网。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。
3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。
4. 确认信息无误后提交申请。
5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。

中国（上海）半导体产业与应用博览会展品范围：

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等

半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等

化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等

算力、存储、人工智能、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

半导体赋能热点应用与方案：汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等

展会介绍：

中国上海半导体产业与应用博览会（IC EXPO）为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展。始于1964年的中国电子展主办方，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。

半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。中国上海半导体产业与应用博览会（IC EXPO）助力半导体行业产学研高效协同，长三角半导体产业强链补链延链。

随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。