IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品
先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
半导体设备：晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等
化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等
AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
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SEMI-e
举办地区：广东
开闭馆时间：09:00-17:00
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：60000㎡
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
