2025深圳半导体展会刊如何获取？

2025深圳半导体展将于2025.09.10-09.12在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，为半导体行业50000名观众与1000家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。

会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容：
展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍：提供深圳半导体展展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。
同期活动：介绍在深圳半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。

获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。
通过深圳半导体展展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展
展览面积：60000㎡平米
观众人数：50000名
参展商：1000家
展览时间：2025.09.10-09.12
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展品范围：

IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

半导体设备：晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等

本资讯由聚展网整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点信息、门票购买、展位申请、展商名录及会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

参考资料：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-17:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000㎡

观众数量：50000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟