第23届中央厨房建设与发展高峰论坛于12月17日下午在深圳盛大召开，现场人头攒动，参会人数远超预期。本次论坛以“AI＋食品科技，未来已来”为核心主题，汇聚了中央厨房领域的顶尖专家、学者与企业领袖，共同探讨人工智能技术赋能中央厨房行业数智化转型的新路径、新机遇，为行业高质量发展注入强劲动能。
思维沟通 精彩纷呈
众联中央厨房研究院院长、中国安全食品中央厨房研究院院长冯德和先生为论坛致开幕辞。他高屋建瓴地勾勒出AI技术与中央厨房产业融合的发展蓝图，深刻剖析了行业转型的核心方向，为整场论坛奠定了专业、前沿的基调。
冯德和先生
在主旨演讲环节，各位嘉宾带来了一场精彩纷呈的思想盛宴。仲恺农业工程学院副院长、教授、博士生导师肖乃玉女士，聚焦智慧冷链与AI包装协同发展，深入解读了如何通过技术创新实现食品保鲜与物流效率的双重提升；
肖乃玉女士
众联中央厨房研究院副院长、高级工程师毛文星先生，则以《AI+精益规划：打造中央厨房行业灯塔工厂的设计核心与规划要点》为题，分享了灯塔工厂建设的关键逻辑与实操方案；
毛文星先生
深圳鲜誉营养餐有限公司总经理严资旺先生结合企业实践，带来AI技术在营养精准配餐与运营效率提升方面的落地经验；
严资旺先生
中国烹饪大师、KFC新奥尔良系列爆品设计师张鸿烈先生，揭秘了大模型如何赋能中央厨房菜品研发、成本优化与口味标准化；
张鸿烈先生
广州市天烨食品机械有限公司董事长温光汶先生，提出净菜AI数智加工解决方案，为团餐型中央厨房突破规模瓶颈提供新思路；
温光汶先生
深圳天感智能有限公司董事长兼CEO、清华大学博士周飞先生，探索了AI在食材溯源和食品安全管控领域的技术边界与突破方向；
周飞先生
南京乐鹰科技股份有限公司代表，则展现了AI赋能下无菌米饭智能生产线的技术革新与预制菜产业升级成果。
陈铃女士
共享发展的重要平台
从智慧冷链包装到精益工厂规划，从菜品研发创新到食品安全管控，从净菜数智加工到智能产线升级，各位嘉宾的分享全面覆盖了中央厨房行业数智化转型的关键环节，为在场同仁呈现了一幅“AI+中央厨房”的全景发展图景。
本次高峰论坛的成功举办，搭建了行业交流合作的高端平台，促进了前沿技术与产业实践的深度融合。与会嘉宾纷纷表示，将以本次论坛为契机，携手共进，拥抱AI发展浪潮，推动中央厨房行业迈向更高质量的发展新阶段。
参考资料：
ProPak China- 举办地址：
- 上海市青浦区徐泾镇崧泽大道333号
- 展览面积：
- 200000㎡
- 观众数量：
- 100000人
- 所属行业：
- 食品加工及包装展会 上海食品加工及包装展会
- 包装展会 上海包装展会